岗位要求：
1.中专学历及以上，机械相关专业；
2.工作经验1-2年，接受应届生（23届及之前）；
3.有机加工工作经验优先。
岗位职责：
1.负责半导体材料线切割段生产工作；
2.按照生产任务单及作业指导完成生产任务执行；
3.设备及工具的保养、维护、日常清洁工作按时完成；
4.日常点检记录，耗材更换记录、加工记录维护；
6.发现并反馈生产过程中存在的问题，跟踪记录问题至问题关闭。
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