SiC模块研发（结构设计方向）

岗位职责：

1、基于 SiC 芯片电气特性，设计模块机械结构（壳体、基板、端子等），满足功率密度、散热效率及电气绝缘要求，输出3D和2D图纸指导仿真部门和工艺部门；

2、制定模块封装方案（如压接式、焊接式），规划芯片与基板的布局，优化热传导路径（如 DBC 基板、散热柱设计）；

3、指导结构设计仿真（ANSYS、ABAQUS），验证热应力、机械强度及振动可靠性，迭代优化设计方案；

4、开发模块级散热方案、优化界面材料，跟踪 SiC 模块封装前沿技术（如无焊料烧结封装、3D 集成散热结构），主导新技术预研与落地；

5、制定模块生产与检验规范（如结构尺寸公差、气密性测试标准），支持量产落地。

任职资格：

1、本科及以上学历，机械工程、机械设计制造及其自动化相关专业；

2、3年以上相关领域从业经验；

3、熟悉 SiC 芯片与封装材料的特性，掌握热膨胀系数匹配、绝缘设计等知识，精通结构设计软件，如 SolidWorks、UG 等，以及热仿真软件，如 ANSYS、COMSOL 等

4、 掌握热传导、热对流、热辐射等热学原理，熟悉热管理材料的性能，如导热硅脂、烧结银膏等。

5、 掌握工程图绘制规范（如 GD&T 公差标注），输出可用于制造的 2D 图纸（含尺寸公差、形位公差、表面粗糙度要求）。

6、 掌握工程图绘制规范（如 GD&T 公差标注），输出可用于制造的 2D 图纸（含尺寸公差、形位公差、表面粗糙度要求）。