岗位职责:
1、设计开发碳化硅功率模块,进行功率模块布局设计、结构设计、电性能分析、散热分析等;
2、功率模块均流设计和AMB设计优化;
3、功率模块系统级设计,能够优化门级电路震荡等功率模块设计问题;
4、功率模块电热耦合设计,能够完成功率模块工况结温和焦耳热仿真,Rthjc和Rthjf提取;
5、负责模块的性能验证,如电气性能、热性能和可靠性等。
任职资格:
1、本科及以上学历,电气,电力电子相关专业,3年以上相关领域从业经验;
2、 熟悉半导体功率模块封装工艺流程,了解晶圆制程和封装制程工艺、半导体器件测试和功率器件应用、先进封装材料等相关知识;
4、了解SiC、IGBT等功率器件和模块基本知识;
5、 熟练掌握一款3D绘图软件,可独立完成3D建模;
6、 数量掌握仿真软件,Q3D/Icepack/LTspice等;
7、 熟练掌握电路设计软件,Altiumdesigner等;
8、 掌握比较宽广的电力电子知识,熟悉常见功率电路拓扑(例如:LLC、全桥移相、Boost、Buck、Flyback,Forward,多电平变换器等)、模拟/数字电路、磁性元件、PCB布板,理解电力电子控制环路基本原理和应用。
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