1、对半导体晶圆版图设计,仿真,晶圆制程,封装测试有一定的理解;
2、熟悉COMS工艺,对MOSFET,IGBT器件相关知识有一定的掌握;
3、参与晶圆版图设计和仿真工作,跟进晶圆的过程制程及封装测试,主导工艺改善良率提升等工作;
4、完成上级安排的其他工作
岗位要求:
1、大专及以上学历,微电子类相关专业;有晶圆设计或FAB厂工作经验者优;
2、掌握半导体物理,集成电路设计等相关知识;
3、会操作使用Ledit或Candence版图软件,以及Silvaco或Sentaurus仿真软件;
4、有良好的团队合作精神,熟练使用各种办公软件接受应届毕业生。
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