1. 封装关键设备核心工作。包括操作、工艺调试、日常维护与故障处理,执行封装工艺管控、产品质量检验与镜检工作;
2. 封装平台规划辅助。参与集成电路封装中试平台的规划布局、工艺方案制定、设备台账管理、技术文档编制,配合完成设备搬迁、安装、评估与调试的技术支撑工作;
3. 跨平台补位工作。封装平台工作量不饱和时,承担超精密增材智造等其他中试平台的日常运营辅助、现场管理、物料管控等工作;
4. 综合支撑工作。配合完成中试部生产计划落实、人员技能培训、资质认证材料整理、合作方技术对接等其他交办工作。
任职条件:
1. 年龄:35 周岁及以下(优秀者可适当放宽);
2. 学历:本科及以上学历(优秀者可适当放宽);
3. 专业:微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、机电一体化、质量检测与管理等相关专业;
4. 能力:精通 Westbond 系列键合机、FS 半自动键合设备操作与工艺调试,熟悉集成电路封装全流程、生产现场管理与质量检验,具备设备维护、工艺优化、基础规划协作能力;
5. 其他:持有中级机械检验工证书、有封装产线建设与资质认证配合经验者优先。


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