1、负责芯片数字模块的后端物理实现,包括布局规划、单元布局、时钟树综合、布线和时序收敛。
2、执行物理验证,确保设计满足DRC、LVS、ERC和天线规则要求。
3、进行电源规划与分析,解决IR Drop和电迁移问题,保障芯片功耗完整性。
4、分析与修复信号完整性問題,如串扰噪声。
5、与模拟版图团队紧密协作,完成数模混合芯片的顶层集成。
微电子、电子工程等相关专业


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