岗位职责:
1、负责芯片规格需求定义,竞品分析和行业洞察;
2、负责芯片架构设计和IP选择,输出整体方案文档;
3、负责芯片面积、功耗、性能等评估与决策,并联合设计、后端等部门对芯片进行PPA优化;
4、负责芯片的低功耗设计及优化;
5、负责和其他部门一起解决芯片端到端的技术难题,包括后端、封装、芯片测试和系统联调。
岗位要求:
1、 微电子/EE/等相关专业硕士以上学历,5年以上设计经验;
2、 熟悉ARM SoC系统、AMBA总线协议,熟悉CAN/LIN/SENT/SPI/UART/I2C等接口;
3、熟悉芯片前后端流程,包括设计、综合、DFT、后端等流程;
4、深入理解芯片PPA优化,对低功耗设计和优化有深入认识和开发经验优先;
5、 有车规设计经验优先。
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