1.具备射频、微波、毫米波电路理论基础,熟练使用高频模拟IC设计及电磁仿真软件,包括但不限于ADS、Cadence、SONNET、AWR等,能熟练使用布版工具;
2.具备射频、微波、毫米波芯片设计经验,包括但不限于LNA、PA、VGA、VCO,Switch、PS等,有III-V或硅基工艺流片经验者优先;
3.具备射频、微波、毫米波芯片在片测试经验,能够熟练操作探针台、矢量网络分析仪、频谱仪、噪声分析仪等仪器。
1.负责射频、微波、毫米波集成电路芯片的设计、测试和应用开发,针对III-V族工艺MMIC或硅基工艺mm——RFIC芯片进行设计及仿真,能够完成电路布版以及芯片封装设计等;
2.为销售工程师提供及时、有效、可靠的技术支持,远程或现场解决客户反馈的产品问题;
3.学习能力强,文献调研和阅读能力强,善于利用先进科研成果,团队协作能力强;
4.具备一定的文档编辑能力,包括设计文件归档及成果分析汇报等;
5.具备熟练的英文阅读能力,并能准确、流利地表述。
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